第六届 WUN 国际自旋电子学与自旋电子材料大会（WUN-SPIN 2026），于2026年5月11日在苏州圆满落下帷幕。

这场汇聚全球智慧、聚焦前沿创新的国际学术盛宴，以“新概念、新材料、新器件、新应用”为核心，为海内外自旋电子学领域的科研同仁，搭建了一场兼具学术高度、专业深度与人文温度的交流盛会，圆满完成了所有议程，画上了圆满句号。

本次的会议重点围绕五大核心方向展开，形成了清晰的研讨体系，覆盖自旋电子学从基础理论到产业落地的全领域：一是自旋输运与自旋动力学，探讨自旋在不同材料中的传输规律、操控机制及动态特性，为新型自旋器件研发提供理论支撑；二是二维磁性与范德华异质结构，聚焦新型二维磁性材料的制备、物性调控及异质结构集成，挖掘其在微型自旋器件中的应用潜力；三是拓扑自旋结构与自旋操控，研究拓扑绝缘体、磁斯格明子等特殊自旋结构的特性，探索高效、低损耗的自旋操控技术路径；四是自旋电子器件（STT-MRAM/SOT-MRAM）设计与制备，聚焦下一代存储器件的结构优化、性能提升及制备工艺突破，推动器件向高密度、低功耗、高稳定性升级；五是自旋量子计算与量子传感，结合量子技术发展趋势，探索自旋电子学在量子计算、高精度传感等领域的创新应用，助力前沿技术落地。

本届会议不仅是顶尖专家的学术盛宴，更是青年学者、博士后与研究生交流学习、展示成果、对接资源的优质平台。会议专门设置了青年学者报告、研究生海报展示等环节，为青年科研人员提供了展现才华、交流思想的舞台，也为行业培育后备力量、注入新鲜活力。

参会期间，外延科技全程沉浸式参与各项议程，认真聆听每一场主题报告与专题研讨，精准捕捉全球自旋电子学领域的研发热点与技术演进脉络。从高质量磁性薄膜的外延生长工艺优化、新型自旋功能材料的性能调控，到自旋器件的精准制备与集成技术，再到自旋电子技术在消费电子、汽车电子、航空航天等领域的产业化应用探索，每一项前沿进展、每一个技术创新点，都为公司的技术研发与产品迭代提供了极具价值的参考与启发。尤其是在薄膜外延技术与自旋器件的结合应用方面，我们结合自身在真空镀膜、薄膜物性计算等领域的核心优势，与参会专家深入探讨了技术痛点与解决方案，进一步明确了公司未来在自旋电子学上游核心设备与工艺研发的重点方向。

参会期间，外延科技团队积极与参会专家、科研人员交流互动，耐心分享薄膜外延技术的工程化经验、产业应用场景，以及公司在技术研发过程中的实践心得，鼓励青年科研人员扎根基础研究、勇于技术创新，将理论知识与工程实践紧密结合。

此次交流不仅拓宽了公司的合作视野，更搭建了长期稳定的协同创新平台，为后续实现产学研深度融合、推动技术成果产业化奠定了坚实基础。

外延科技专注于的研发和应用。在真空镀膜技术、工艺、自动化和真空精密机械等方面具有丰富的经验。

外延科技始终秉承着“创新、品质、服务”的核心理念，不断优化产品，提升服务，以更加卓越的表现回馈每一位客户的信任与支持。同时，我们也期待与客户构建更加紧密无间的技术合作桥梁。