中国仪器仪表学会仪表功能材料分会第四届电子元器件关键材料与技术青年学者论坛于2026年7月26日在云南昆明圆满落下帷幕。

本届论坛汇聚了来自全国高校、科研院所的青年学者与行业专家等，围绕电子元器件关键材料、先进制备技术及产业化应用等核心议题展开了深度交流与思想碰撞。立足我国电子元器件关键材料自主可控发展需求，以挖掘青年科研创新力量为核心宗旨，打通基础材料研究 — 薄膜工艺开发 — 器件性能优化 — 装备技术支撑创新链条，围绕电子元器件材料领域 “卡脖子” 痛点开展深度研讨，推动前沿科研成果落地转化，助力新一代传感、存储、微波电子器件高质量发展。

论坛重点围绕五大方向开展学术交流：

1.压电、铁电与多铁功能薄膜及器件

聚焦无铅压电陶瓷、钙钛矿薄膜、热释电传感材料微观结构调控，探究外延生长工艺对器件性能的影响，是智能传感器、仪表元器件核心研究方向。

2.磁性薄膜、自旋电子与存储材料

研讨磁性多层异质结、拓扑磁性薄膜制备工艺，面向新型存储芯片、磁传感元器件开展基础研究，对原子级精准外延设备需求持续提升。

3.介电、微波与新型电子功能材料

面向通信、射频器件，研究高频低损耗介电薄膜、柔性电子材料沉积技术，探索薄膜均匀性、缺陷控制等关键工艺方案。

4.二维材料、异质结与新型电子器件

探索低维电子薄膜可控生长、原位一体化制备技术，拓展超高真空沉积系统在前沿器件研发中的应用场景。

5.薄膜制备装备国产化与产学研协同创新

针对课题组实验平台搭建痛点，交流 MBE、PLD、超高真空溅射等设备选型、定制改造方案。

会议期间，我司技术团队与众多青年学者、科研负责人开展面对面技术交流。围绕压电薄膜、磁性异质结、二维电子薄膜等前沿课题，结合课题组实验条件，分享适配功能材料研发的全套真空沉积解决方案。

交流过程中，我们认真倾听一线科研人员在薄膜实验、设备使用、实验室规划中的实际诉求，针对腔体定制、设备升级改造、整套真空平台规划等问题逐一答疑。众多青年科研团队对国产化外延装备表达浓厚兴趣，并达成后续深度沟通意向。

论坛虽已落幕，交流永不收场。外延科技将持续积极参与各类学术交流活动，紧跟电子元器件关键材料前沿研究趋势，持续打磨真空外延核心装备，与广大科研工作者携手，助力我国电子信息功能材料领域创新突破！期待与您在下一站学术会议中再次相遇，共话材料新未来！